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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低負荷領域の能力分解能が向上!省エネ性の向上に加えて地球環境にも配慮し…
リーズに 比べて約30%の電力を削減しました。(当社実績) 【特長】 ■好評の±0.1℃水温制御を更にワイドレンジに高精度制御 ■負荷0%(無負荷)~100%の制御を実現 ■鉛フリーはんだのプリント基板採用など環境規制に対応 ■8シリーズに比べさらに低騒音化を実現 ■地球温暖化防止に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ダイキン工業株式会社/ダイキン油機エンジニアリング株式会社
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電気自動車のパワーが増すにつれてインバータの放熱量が増大、高性能な冷却…
当コラムでは、インバータの冷却機構に関してお話させていただきます。 インバータの冷却機構には、図の左に示す片面冷却と、 右に示す両面冷却があります。 片面の場合は半導体素子を基盤にはんだ付けし、それをさらに 窒化アルミニウムなどの熱伝導が良く絶縁性のあるセラミックの 放熱板に接合して、それを冷却流路で冷却する構造となります。 この場合には、半導体基板を片側から冷やすため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社最上インクス
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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株式会社ケーエスジー(春日井加工) -
高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】
【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部