• パイロリティックボロンナイトライド(PBN) 製品画像

    パイロリティックボロンナイトライド(PBN)

    高純度、高熱伝導、軽量で靭性があり、高い耐熱衝撃性を発揮する高温セラミ…

    縁破壊強度) ■高熱伝導性(ヒータとして熱均一性を向上) ■高温下で引張強度が増加(>1000℃でも安定して使用可能) ■耐熱衝撃性(過激なヒートサイクル環境下でも使用可能) ■わずかなアウトガス(高真空プロセスで実績) ■異方性がもたらす電気的、機械的、熱的な利点 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 極高真空用フッ素グリース『ロゲネストラムダZLVP』 製品画像

    極高真空用フッ素グリース『ロゲネストラムダZLVP』

    極高真空下(10-8Pa以下 )にてアウトガスが発生しにくいグリースで…

    【特徴】 • あらゆるグリースの中で、最高レベルの長寿命性を有します • 低発塵グリースとしても活用可能です • 市販グリースで、最高の蒸気圧特性を持つフッ素グリースです • 酸化安定性、耐薬品性、電気絶縁性にも優れています • RoHS指令に対応製品...【用途】 極高真空下で使用されるベアリング、ポンプ、バルブ摺動部位など • 半導体製造装置 • 有機EL・ソーラーパネル製造装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッペコ 本社

  • 高真空・耐熱グリースLOGENEST LAMBDA TKM-03 製品画像

    高真空・耐熱グリースLOGENEST LAMBDA TKM-03

    半導体製造装置内で発生するコンタミを低減する高真空・耐熱用グリース …

    高温環境下にて、優れた耐熱性能を示します。 また、真空環境下でも、優れた低アウトガス性能を示します。 実績ございます。 詳細情報はお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッペコ 本社

  • 半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品) 製品画像

    半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)

    ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

    汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 (1)ベンゾオキサジン樹脂グレード    耐熱温度(Tg):約180℃ (2)シアネート樹脂グレード    耐熱温度(Tg)...

    メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社

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