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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRヒートショック試験装置の排熱や、冷却水トラブルでお困りではありませんか…
[こんな事でお悩みはありませんか?] ■装置の排熱で設置環境の室内温度が上昇してしまう。 ■装置を導入したいが冷却水設備が無く、イニシャルコストが高く導入できない。 ■冷却水設備のメンテナンスコスト低減や水質管理の手間を省きたい。 ■冷却水の水質に問題がありトラブルが多発し、稼働率が低下している。 日立なら空冷リモートコンデンサー(室外機)を外に設置する事で ・冷却水設備が不要! ...
メーカー・取り扱い企業: 日立グローバルライフソリューションズ株式会社
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アルミナの特徴である耐食性、耐火性、高強度から高い信頼を得ております。
コンクリート部材内に埋め込んで使用するインサート器具は、内部にネジを有し、従来金属性が広く使用されておりましたが、近年腐食への対応が強く求められるようになりました。 我社では、ドライCIP成形法によりアルミナでのインサート器具を10年以上...
メーカー・取り扱い企業: 千葉セラミック工業株式会社 愛生工場
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多孔質セラミックスとは、たくさんの気孔(ポーラス)があるセラミックスの…
途に応じてお選びください。 ◆多孔質セラミックスの特徴 ●材質:高純度アルミナ(純度99.6%)、炭化ケイ素(SiC) ●低熱伝導率 ●低誘電率 ●ネジ加工(タップ、ブッシュ、インサート)など複雑形状も製作可能 ●気孔率は調整可能 ◆多孔質セラミックスの用途 製品例:多孔質セラミックスを使ったチャック ●多孔質真空セラミックチャック ●部材の軽量化(比重:...
メーカー・取り扱い企業: アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部
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