インチサイズ | イプロスものづくり

PR眼に見える形でSDGsを実現！社員の環境意識を高める梱包資材 1インチ…

『梱包資材など、どれを使っても同じ』とお考えではありませんか？ 1インチストレッチフィルム『コマキ』は紙管サイズを従来型3インチから1インチに小型化外径をスリム化して紙管の量も1/9まで削減しました現場や倉庫の紙管ゴミが減ったことが、誰が見てもわかるようになります。倉庫や出荷現場の環境が変われば、そこで働く人の気持ちも変わります。弊社のお客様からは、嬉しいお言葉をいただいています。 ...

メーカー・取り扱い企業：ストラシステム株式会社

防爆IoTカメラがこのサイズ？インスタントに点検リモート化！　　

PR【有名芸能人も体験！】費用と手間がネックで『点検業務のリモート化』を諦…

【2024年9月18日　防爆カメラ発売決定！】リリースから約3年半で、約4,600台約600施設約400部門※1、日本国内で導入されたリモート点検ツール。バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一気通貫でご提供しておりますので、面倒...

メーカー・取り扱い企業：【公式】LiLz（リルズ）株式会社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで対応する機能と性能を一台に凝縮。リフロー...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

デンオン機器リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムアンダーフィル付SMT部…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社