Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』

ドライフィルム剥離剤およびシード層(銅・チタン)エッチング液をラインア…

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。 アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、 銅スパッタシード層エッチング液、 チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。 【特長】 ■ドライフィルム剥離剤 　⇒　銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液 　⇒　連続補給方式の...

メーカー・取り扱い企業： メルテックス株式会社