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255件 - メーカー・取り扱い企業
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回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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微細加工が可能なAl用エッチング液！
『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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歯科エッチング液の世界市場：シリンジ付きデンタルエッチング液、シリンジ…
本調査レポート（Global Dental Etching Liquid Market）は、歯科エッチング液のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の歯科エッチング液市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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緩衝酸化物エッチング液（BOE）の世界市場：BOE 6：1、BOE 7…
本調査レポート（Global Buffered Oxide Etchants (BOE) Market）は、緩衝酸化物エッチング液（BOE）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の緩衝酸化物エッチング液（BOE）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング…
Al積層膜を一液で処理可能なエッチング液です。 これまでウェットエッチングが困難だったTi/Al/Ti積層膜にも適用が可能です。 【特徴】 ■Ti/Al/Ti積層膜やMo/Al/Mo積層膜を一括でエッチング可能 ■KSMF...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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エッチング薬品の世界市場：Siエッチング液、Alエッチング液、Auエッ…
業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エッチング薬品市場の種類別（By Type）のセグメントは、Siエッチング液、Alエッチング液、Auエッチング液、Agエッチング液、銅エッチング液、ITOエッチング液、エッチングガス、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、航空宇宙...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精…
『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した､液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく､高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く､コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、P...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…
『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極､配線形成プロセスにおいて､微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液
■GHP-3: Cu選択エッチング液 ■BTF-3: Cu/Ti積層膜エッチング液 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！
『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…
密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最適な微細回路基板対応、 ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液
CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。 【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エッチングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液
水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いため、Cr膜の膜厚調整などに適しています。 ※詳しくは、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレ...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』
SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なI…
『ITO-07N』 は､FPD製造プロセスにおけるアモルファスITO､IZO 等の高精細パターニングが可能な透明導電薄膜エッチング液です。 【特徴】 ■アモルファス ITO､IZO 等のパターニングに最適 ■サイドエッチングが少なく､高精細なパターンニングが可能 ■低発泡性で、破泡性に優れる ※詳細は弊社H...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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