• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ 製品パンフレット 製品画像

    エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ 製品パンフレット

    PR世界のオイルフリーコンプレッサー産業のために!想像を超えたターボ技術の…

    当資料は、世界最高レベルのエネルギー効率の「エアベアリング ターボコンプレッサーWHシリーズ」を掲載しております。 スマートターボコンプレッサー「WH-iシリーズ」や防爆ターボ コンプレッサー「WH-exシリーズ」など様々なシリーズをご紹介。 また、エネルギーコスト節約や多段圧縮、優秀さの核心などの解説 も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【...

    メーカー・取り扱い企業: コーワ商事株式会社

  • はんだ接合部衝撃試験装置 製品画像

    はんだ接合部衝撃試験装置

    BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

    ック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。 ★詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい★ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所

  • ≪シャルピー衝撃試験機≫創業当初からの技術で支える 製品画像

    ≪シャルピー衝撃試験機≫創業当初からの技術で支える

    要望の試験/研究開発に合わせた≪カスタマイズ強み有り≫基本的な手動・半…

    ンマー持ち上げ/切り離しを自動で行う「半自動式」により、作業の労力と時間を軽減し、安全性にも貢献できる仕様です。弊社が提供している、データ処理装置を組み合わせることで、自動的にデータ(角度や吸収エネルギーなど)をPCへ取込・保存することができ、コンプライアンス体制のさらなるサポートを行います。 試験だけでなく、研究にも利用されております。ご不明な点あれば、お気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所

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