• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理 製品画像

    【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

    PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

    新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...

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    メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社

  • 【センサー】ジェスチャー操作×3Dセンサー SE 製品画像

    【センサー】ジェスチャー操作×3Dセンサー SE

    手のジェスチャーだけで機器を操作。近未来の世界に!

    ジェスチャー操作で、スマートフォン・ロボット・車載機器・医療機器など様々な機器を非接触で操作が可能に!近未来の世界へお役立てします! ・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類 3Dデプスセンサーは、低価格で高性能。自社開発チップMR1000搭載で低消費電力も実現。小型化・シンプル設計! 【共通特徴】...

    メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

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