半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』

PR破断する前に伸び計を取り外す必要がなく、作業時間を短縮。他メーカーの試…

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』は、試験片にマーキングされた標線を CCDカメラで撮影し、伸びや歪みを計測する装置です。 非接触式のため、破断が発生する前に伸び計を取り外す必要がなく、 着脱作業にかかる時間を短縮でき、効率を高められます。 【特長】 ■リアルタイムで波形を画面に表示して確認可能 ■標線を自動追尾して専用のデータ処理ソフトで計測 ■金属・プラスチック・ゴムなど様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京衡機試験機

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

た寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等 〇その他特徴 　・JEDECトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M、12M、25Mpixから選択可能 ■視野：20,30,40mmから選択可能 ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M～25Mpix ■視野：10,20,30,40mm ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社