• 熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」 製品画像

    熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

    PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法! 熱を加え…

    「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル(機械的)な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの2次損傷も防止します! 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

    メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

  • 耐薬品性クランプ「Eloclamp」 製品画像

    耐薬品性クランプ「Eloclamp」

    PR治具とブスバーの固定に使用!接触面積を増やして電流を流す効果が見込めま…

    「Eloclamp」は、電気メッキおよびアルマイト業界向けでも 使用出来る耐薬品性クランプです。 高品質のプラスチック製で、薬品や極端な温度下に対して 強い耐性があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ELOCLAMP ■ELOCLAMP 高荷重タイプ ■ELOCLAMP パフォーマンス ■ELOCLAMP ブラックライン ■ELOCLAMP アク...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高分子材料の劣化・変色対策(No.2104BOD) 製品画像

    【書籍】高分子材料の劣化・変色対策(No.2104BOD)

    【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…

    料の劣化、変色メカニズムの解明 ・光、熱、金属イオンなどの影響でどのように自動酸化劣化、変色が進むのか? ・加水分解を促進させる要因とは何か? ・溶剤、油、界面活性剤、その他の化学薬品によるクラックを防止するには? ・熱硬化樹脂、熱可塑樹脂、複合材料など各材料の劣化メカニズムと安定化 添加剤の最適処方 ・拮抗作用と相溶性、移行性を考慮した処方 ・酸化防止剤自体が変色した場合の対応...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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