熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法！ 熱を加え…

「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル（機械的）な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの２次損傷も防止します！ 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

直動システム｜ラック＆ピニオン直動システム

PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決！…

当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm／1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

メーカー・取り扱い企業： ストーバー・ジャパン株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子材料の劣化・変色対策（No.2104BOD）

【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…

料の劣化、変色メカニズムの解明 ・光、熱、金属イオンなどの影響でどのように自動酸化劣化、変色が進むのか？ ・加水分解を促進させる要因とは何か？ ・溶剤、油、界面活性剤、その他の化学薬品によるクラックを防止するには？ ・熱硬化樹脂、熱可塑樹脂、複合材料など各材料の劣化メカニズムと安定化 添加剤の最適処方 ・拮抗作用と相溶性、移行性を考慮した処方 ・酸化防止剤自体が変色した場合の対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会