フュームドシリカ

PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適！

当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ：25,000MT/Y,疎水性タイプ：21,000MT/Y) ■先...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

スイッチング電源「鉄道用パワーサプライ」

【総合カタログプレゼント中！】電源電圧 DC110V！基板絶縁保護コー…

DC110V(-30％/+40％)、瞬時電圧降下 -40％(66V)、0.1秒間に対応するスイッチング電源です。 EN50155クラスS2要求事項に対して200%のバッファ時間。基板は絶縁保護コーティングされています。 容量100W「QS5.241-60」や、200W「QS10.241-60」、400W「CPS20.241-60」等をラインアップしています。 【ラインアップ】 ○QS5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード

MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…

0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, Au仕上げ チップはTiOx/AlO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

変換効率55%以上！過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

- アクティブエリア：直径1.5 mmの円 - チップ厚さ：0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：GaAs - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00

無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター

- アクティブエリア：直径1.2 mmの円 - チップ厚さ：0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：ゲルマニウム - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ：約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでFC/PCメスコネクタ付きで提供され、要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経