水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ！※加工事例集…

当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

スイッチング電源「鉄道用パワーサプライ」

【総合カタログプレゼント中！】電源電圧 DC110V！基板絶縁保護コー…

DC110V(-30％/+40％)、瞬時電圧降下 -40％(66V)、0.1秒間に対応するスイッチング電源です。 EN50155クラスS2要求事項に対して200%のバッファ時間。基板は絶縁保護コーティングされています。 容量100W「QS5.241-60」や、200W「QS10.241-60」、400W「CPS20.241-60」等をラインアップしています。 【ラインアップ】 ○QS5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード

MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…

0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, Au仕上げ チップはTiOx/AlO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

変換効率55%以上！過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

- アクティブエリア：直径1.5 mmの円 - チップ厚さ：0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：GaAs - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00

無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター

- アクティブエリア：直径1.2 mmの円 - チップ厚さ：0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：ゲルマニウム - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ：約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでFC/PCメスコネクタ付きで提供され、要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経