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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提…
す。 中でも、ウエハ搬送ロボットは当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載。 主要コンポーネントは当社製品でカバーし、高性能とリーズナブルを両立します。 ■手厚い技術サポート 神戸と東京に、ものづくり支援の拠点として「ロボット技術センター」を構えています。 実証実験や、ボトルネックになりがちなPoC概念検証を当社技術担当者がサポート。 ティーチングやサンプ...
メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社
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タンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量…
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