『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SCCR対応バスバーユニット【UL508A認証制御盤】

PRプラグイン式なら標準シリーズラインナップからご希望の仕様に合わせた品番…

【バスバーユニット】は、UL508Aオープンパネルタイプとなります。 お客様の装置へ組み込むユニットやパネルの一部分のみをUL508A認証品とする事が可能です。 プラグイン式は標準シリーズから品番選定が可能！ フローチャートに沿ってご希望の仕様を選択するだけで幅広いラインナップからお選び頂けます。 弊社は現地要求の SCCR 50kAを満たすことが可能！ また、UL・ETLの制御...

メーカー・取り扱い企業： 布目電機株式会社

CAD　アパレルCADシステム　EOSシリーズ

多種の出力に対応したCADシステム

CADデータをもとにして、自動裁断機をはじめ多様な出力機に対応したして無です。...【特徴】 オプションにより以下に対応 ○ＴＩＩＰ　ＤＸＦ（インポート） ○ＴＩＩＰ　ＤＸＦ（エクスポート） ○汎用ＤＸＦ（インポート） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社川上製作所