『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AXELENT フロアバリア

PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍！足元の低い位置で発生する…

アクセレントのX-Protect（エックス・プロテクト）衝撃保護システムに、フロアバリアが登場！ 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単！ 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...

メーカー・取り扱い企業： アクセレントジャパン株式会社

ケーブルグランド『FGBシリーズ（スタンダードモデル）』

【SUPER-GLAND】様々な形状、材質/仕様、ネジサイズを揃えてい…

『FGBシリーズ（スタンダードモデル）』は、IP68/IP69を誇り、 水面下で使えるケーブルグランドです。 手締めでも簡単に閉め込める抜群の操作性と幅広い適応径。 VDE取得、CE認定、日本海事協会鑑...

メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社

ケーブルグランド『SUPER-GLAND』

貫通金物より高性能・高作業性・低コスト！ワイドレンジによる品番の集約が…

【ラインアップ】 ■FGAシリーズ ■FBA・FSAシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社

日本AVC：ボックス内の結露問題に！

空気を逃がして浸水を防ぐ！集線部分や扉などの隙間からの空気漏れ防止

『排気用防水保護プラグ』は、外部から水・ホコリの侵入を防止し 通気性を保ちます。 筐体内のこもった熱や湿気などを気圧差によって自然に排気されます。 結露対策・内圧や温度調整に有効です。 温度変化で起こる圧力差を均等化し、筐体や電線の隙間からの吸気を 防止します。 【特長】 ■防水・防塵 ■自然排気 ■自然吸気 ■防露・防曇 ■高耐久 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社