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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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