• プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • 世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール 製品画像

    世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

    PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

    超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

    メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部

  • 【用途募集】フッ素樹脂にくっつく両面テープ|新開発 製品画像

    【用途募集】フッ素樹脂にくっつく両面テープ|新開発

    PTFE樹脂・ポリプロピレン・ポリエチレンも良好接着!

    素樹脂をはじめとする他の物質との接合が困難な素材の用途が大きく拡がることが期待されます。 例えば、今後ますます増大する情報通信量を高速に処理するための高周波回路用の基板材料や、高機能化が進むスマートフォン内部での被覆部品やフィルターなどの接着をはじめ、フッ素樹脂を用いたパッキンなどが用いられている産業機器やメディカル用途など、様々な分野において抱える課題を解決することが出来る製品となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 積水マテリアルソリューションズ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2407_300x300m_laattachment_dz_ja.png
  • 3校_0917_jilc_300_300_2000002.jpg

PR