• 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 薄膜回路基板 薄膜メタライズ 製品画像

    薄膜回路基板 薄膜メタライズ

    MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培って…

    薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料~薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • 放熱基板 製品画像

    放熱基板

    基板を冷やせ!

    プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。...アルミベース 銅ベース 銅インレイ 厚銅 放熱基材 導電ペースト穴埋め...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 『LED用高反射アルミナ基板』 製品画像

    『LED用高反射アルミナ基板』

    車載用回路基板(ECU等)でも実績のある厚膜回路材料を採用!

    『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板+高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射(99%)を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北陸セラミック 本社工場

  • 特殊プリント配線板『鉄ベース基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

    低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能!短納期試作から量産まで対応いたします

    『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層:熱伝導率 2W/mk ■ベ...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』 製品画像

    水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』

    幅広い用途にご使用可能!RoHS対応のATカット水晶振動子

    『ATカット水晶振動子』は、通信機器、AV機器、計測機器等幅広い用途にご使用頂ける水晶デバイス製品です。 耐熱仕様のシリンダータイプをプラスチックでパッケージしたプラスチックタイプ、信頼性の高いセラミック・パッケージを採用し、優れた環境特性を実現したセラミックタイプ、ご希望によりテーピング対応も可能な短管タイプ、短管タイプを表面実装化したタイプなど、様々なタイプの製品を取り揃えております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • アナログセンサ基板『TypeWEST』 製品画像

    アナログセンサ基板『TypeWEST』

    スタートバーセンサが破損しにくいアナログセンサ基板を作ることができます…

    『TypeWEST』は、アナログ2個、デジタル5個、スタートバー検出1個を 搭載したアナログセンサ基板です。 スタートバーセンサが破損しにくい構造で、ノイズ対策用の セラミックコンデンサも搭載しております。 【仕様】 ■アナログセンサ間隔:42mm ■デジタルセンサ用Φ3mm赤外線LEDの固定強化 ■電源電圧:5.0V ■完成重量:約10g ※詳しくはPDFをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロボテナ

  • 薄膜集積回路部品 製品画像

    薄膜集積回路部品

    マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

    各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料:高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(A...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 薄型表面実装パワー抵抗器 製品画像

    薄型表面実装パワー抵抗器

    温度係数±100ppm/℃!高電力、高パルスに優れた耐性!

    『薄型表面実装パワー抵抗器』は、優れた周波数特性を有します。 アルミナセラミック基板の優れた放熱性により 高電力、高パルスに優れた耐性が特長です。 【特長】 ■表面実装薄型パワー抵抗器 ■アルミナセラミック基板の優れた放熱性 ■高電力、高パルスに優れた耐性 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • プリント基板 設計サービス 製品画像

    プリント基板 設計サービス

    設計から製造・販売および検査(EMS)まで一貫して対応いたします!

    当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します(片面・両面1.5日/4層2日) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社N&K JAPAN

  • 日本ユニバース株式会社(プリント基板事業部) 会社案内 製品画像

    日本ユニバース株式会社(プリント基板事業部) 会社案内

    仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

    信号設計についても多数経験があります(LVDS2、DDR2、DDR3)。 製造(委託)については、片面基板から36層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です(高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA)。 お客様要求(高難度、予算、納期)により、最適工場を選択します。 部品実装(委託)についても、最新設備による高品質実装が可能です(実装不良率0.003以下を保持)。 手実装・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ユニバース株式会社

  • 鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証 製品画像

    鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証

    適切なパッド寸法の設定によって、小型サイズのチップ実装対応が可能!

    積層セラミックコンデンサ(MLCC)はスマホ等の需要増加に加え、 車載需要が急増しており市場での調達に苦慮している状況が続いています。 タイトな需給状況下で供給能力増を図るべくMLCCメーカでは、1608以上の 大型サイズから0603、0402の小型サイズへの切り替え促進を図っています。 当資料は、「鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証」についてご紹介しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン

  • 窒化アルミニウム基板 製品画像

    窒化アルミニウム基板

    セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

    セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。...特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • 厚膜技術・研究・協力 製品画像

    厚膜技術・研究・協力

    厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

    ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

  • サブストレート,サブマウント基板 製品画像

    サブストレート,サブマウント基板

    サブストレート,サブマウント基板

    1)発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 2)開発設計から量産まで対応致します。...LED、LD、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ(ALN)セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【maxell】新技術:全固体電池 製品画像

    【maxell】新技術:全固体電池

    全固体電池特有の長寿命と耐熱性に加え、マクセル独自技術の高容量・高出力…

    表面処理・混合・分散・塗布・成形・封止などのマクセル独自技術により、全固体電池の高容量化と高出力化を両立しました。 全固体電池特有の長寿命と耐熱性も組み合わせ、従来のリチウムイオン電池では対応困難であった用途にも適合します。 [特長] ◆幅広い温度範囲に対応   コイン形は摂氏-50度(℃)から+125度(℃)で放電可能   バイポーラ型は摂氏-60度(℃)から+125度(℃)で放電可能...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

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