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131件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...
メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
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高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガ...
メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社
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ハイエンド型EMS『Advanced M＆EMS』※ネプコン出展
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート！新規市場…
当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します！ ...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプ…
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社...
メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社
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豊富な実績と管理から生まれる品質。幅広い分野の期待にお応えし続けます！
平井精密工業株式会社は、フォトエッチング加工品、機械加工品、メッキ加工品、セラミック基板等の製造を行っている会社です。 長年にわたって培ってきた独自の加工技術は、半導体、LED、自動車、医療 など、あらゆる分野のモノづくりの現場で活躍しています。 近年では、金属加工だけ...
メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社
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エコノミーモデル・モーションコントローラ『DMC-41x3』
エコノミーモデル・モーションコントローラ
DMC-41x3モーションコントローラは、ガリル最新世代のスタンドアロン型エコノミーモデルのモーションコントローラです。 コントローラは基板タイプの他オプションでBOXタイプにすることもできます。動作はスタンドアロン（単独）動作とEthernet 10/100Base-TまたはUSBを使ってPCによる動作も可能です。 コントローラにはフォトカプラによるI/O、リレーやブレーキ駆動のため...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工苑
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高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの発火・延焼防止に。少量試作にも…
『5V-A不燃シート』は、UL94規格に基づく燃焼性試験で 難燃グレード5V-Aをクリアした、自己消火性を有する不燃シートです。 硬さや耐熱性、強度などのご要望に合わせてシートを作成可能。 約200mmの幅で10m程度の少量試作にも対応いたします。 【活用例】 ◎ハイパワー半導体の回路基板設計に ◎バッテリーモジュールの発火・延焼防止に ◎高圧電源ケーブルの延焼防止に ...
メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社
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フォトリソ加工技術で各種パターニング加工についてご紹介！
エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。 ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。 当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。 貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITO...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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光触媒粉末から成る半透明電極とそれを用いた水分解タンデム型セル
生成物分離不要！光触媒粉末材料から半透明光アノードを作製する新規手法を…
光触媒粉末から成る半透明電極とそれを用いた『水分解タンデム型セル』に ついてご紹介します。 チタニアナノシートを粉末のアンカー兼導電層として用いることで、 光触媒粉末材料から半透明光アノードを作製する新規手法を開発。 この半透明粉末光アノードをトップセル、水素生成用粉末光カソードを ボトムセルとすることで、太陽光照射による水の全分解が可能な 粉末材料ベースのタンデム型セルの構築...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社信州ＴＬＯ
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【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…
アレイではすでに、改版前の設計データが移管でき分割設計機能が安定した,CR-5000/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ
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アルミナ連続繊維 市場概要
導体材料、パッケージ＆テスト、パワー半導体（IGBT、SiC、ダイオード、MOSFET、モジュール、ディスクリート）、化合物半導体（SiC、GaNなど）、パワー、RF、オプトエレクトロニクス、セラミック基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、CMP、装置＆部品（ウェーハ搬送ロボット、EFEM/ソーター、ヒーターなど）に注力。技術および市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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5G基地局フィルター市場概要
フィルターとは、波を濾過する装置と理解できる。1Gから5Gまで、伝送信号は一定の周波数を持つ。フィルターは、コンデンサー、インダクタンス、抵抗、その他のコンポーネントの組み合わせにより、信号から不要な周波数を除去することができる。 誘電体フィルターとは、構造内部の干渉効果により、ある波長を選択的に透過し、他の波長を反射する光ファイバーのこと。干渉フィルターとも呼ばれる。マイクロ波誘電体セラミ...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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RTDセンサー（白金抵抗温度センサー）の世界市場レポート2023
RTDセンサー（白金抵抗温度センサー）の市場規模、2029年までCAG…
、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。 RTDセンサー（プラチナ抵抗温度センサー）は、セラミックやガラスに封入された純プラチナワイヤーコイル（巻線）、またはセラミック基板上に蒸着された薄膜プラチナで作られたセンシングエレメントです。プラチナRTDは正の温度係数を持っています。電気抵抗は、温度が上昇するにつれて、既知の再現可能な方法で増加します。その直線性と比類...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…
グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率（CAGR）18.6％で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...
メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.
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スパッタリングは低温でもすぐれた密着が得られます。ローコスト・短納期に…
スパッタリングは乾式メッキ法に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくメッキ処理が出来ます。それにより様々な基盤材料(樹脂・ガラス・セラミック・その他)の板物・成型品に、例えば電極・シールド・マスキングとして使用されています。 【特徴】 ・異なる金属を同一ターゲットに「合金」として加工し成膜する事が可能 ・クリーンな表面処理加工 ※詳しくは、お問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビースパッタ
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