【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」

グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…

非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しな...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

非接触ロボットハンド

非接触ロボットハンド

した無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

フロートチャッくLNAS型

穴あきワーク・不織布・紙を掴み、搬送する

ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持搬送します。 スルーホール基板、セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

グリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」

グリーンシートを空気で運ぶ

セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、気体を空気を噴出することにより、セラミックグリーンシートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接グリーンシートルに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシートの破損、損傷を防いぐ機構...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所