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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 粘性・粘弾性流体解析ソフトウェア Ansys Polyflow 製品画像

    粘性・粘弾性流体解析ソフトウェア Ansys Polyflow

    層流の解析に特化し、独創的で多彩な機能をオールインワンで提供!

    能をオールインワンで提供しているため、複雑なシミュレーションで高い精度を要求される場合にも、柔軟に対応できます。押出ダイやブロー成形にいたるまで幅広くモデリングでき、プラスチック、ゴム、ガラス、セラミック、食品(練り物)の成形加工分野、成形加工装置の開発分野で活用されています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録する...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

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