熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

ミドルレンジECU開発筐体『FL3X Device-L』

内蔵型プラグ可能なトランシーバを介して、5つのバスコネクタを柔軟に割り…

『FL3X Device-L』は、FL3X Device製品群の高性能デバイスの 多機能バス制御ユニットです。 多くの自動車メーカーやコンポーネントサプライヤーが自動車 エレクトロニクス開発で使用され、その実績を認められています。 「FL3Xデバイスファミリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

パソコン搭載可『FL3X Device-PCIe＆-PXIe』

マザーPCに負荷をかけず、大規模な自動車ネットワークの試験機等を構成可…

-PCIe＆-PXIe』を取り扱っております。 リアルタイム対応のRBSまたはゲートウェイ用の高性能プラットフォームと 車載バスシステム用の最大30チャネル測定インターフェイスを1つの デバイスに組み合わせた製品。 インダストリPCを用意すれば、大規模なシステムも構築可能！ この強力な組み合わせにより、多様なソリューションが提供されます。 【特長】 ■5xプラグ可能なトランシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

ミッドレンジECU開発プラットフォームFL3X System-M

プラットフォーム内部の各種カードを様々に構成可 複数の1000BAS…

【その他の特長】 ■最大10個のFL3X Tinyスロットを備えた最大2個のFL3Xデバイス 　-PCIeまたは2個のFL3Xインターフェイス-PMC(組み合わせも可能) ■最大5つのSFP(＋)ポート ■設定および測定用の2つの1000BASE-Tコネクタ ■FL3X Conf...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

PBpro USB

PROFIBUSネットワーク、機器パラメータの設定からプラントメンテナ…

BケーブルでPCと簡単接続、USBで給電するので外部電源は不要です。 PROFIBUSセグメントに直接接続できるPROFIBUSコネクタを対応した高度なハードウェアです。 FDT/DTMによるデバイスのパラメータ設定が可能、多くのパラメータ設定システムおよびアセットマネジメントシステムと統合。 PBproUSBにより、PCベースの計測・監視システムを簡単にPROFIBUSネットワークに接続が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ