• 『KUKA 協働ロボットiisyの迅速導入ソリューション』 製品画像

    『KUKA 協働ロボットiisyの迅速導入ソリューション』

    PR協働ロボットによる自動化が簡単・迅速。操作のしやすいOS・デバイスを提…

    KUKAは、協働ロボット『LBR iisy』と、 ロボット用アプリや周辺機器用ソフトの円滑な操作を実現する『iiQKA.OS』、 コントローラー『KR C5 micro』、操作デバイス『KUKA smartPAD pro』による、 簡単で迅速な現場導入を実現するソリューションを提供しています。 1つのOSでシステム全体を制御でき、 セットアップ、設定、プログラミングが簡単に行え エ...

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    メーカー・取り扱い企業: KUKA Japan株式会社

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配...

    • MSAPマンガ.png
    • ビアフィリングマンガ.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 太洋テクノレックス株式会社 会社案内 製品画像

    太洋テクノレックス株式会社 会社案内

    太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更…

    一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を休める事はありません。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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