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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…
暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...
メーカー・取り扱い企業: Biodata Bank株式会社
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高機能フレームグラバ『Zebra Rapixo CL Pro』
Base規格4ch、Medium/Full/80bit(Deca) 規…
a) 規格2chまで同時取り込み可能高性能なボード! ◆カスタム画像処理機能をFPGAに実装可能 Zebra Rapixo CL Proは、Xilinx Kintex 7ファミリのFPGAデバイスを使用し、インターフェース制御、フォーマット、ストリーミングロジックを統合しています。開発者はAurora FDKを使用してC/C++で記述されたカスタムロジックをFPGAに組み込むことができます...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンITソリューションズ株式会社 製造ソリューション事業部
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ
製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集か…
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オシロスコープ MSO8000シリーズ
(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノ…
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株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部 -
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屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi…
株式会社コー・ワークス 仙台本社 -
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【ロボットテクノロジージャパン2024 出展】『FCD新シリー…
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
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株式会社ジェムコ -
高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
三和電子サーキット株式会社 -
電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験
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インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社 -
CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』
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SECO S.p.A