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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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β-coater/μ-Coater 350/TRI Coater
PR短納期で高精度シートタイプやマイクログラビア塗工方式をご提供!小型テス…
当社で取り扱う、コータ『β-coater/μ-Coater 350/TRI Coater』 についてご紹介します。 「β-coater」はタッチパネルにより操作が簡単な高精度シートタイプ。 「μ-Coater 350」は塗工、乾燥、巻取の必要機能に加え、PLC搭載、 タッチパネル操作も可能なオールインワンモデルです。 また、「TRI Coater」は同一パスラインで3つの塗工方式...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社康井精機
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リワインドスリットや輪切りスリットなど、今さら聞けない粘着テープのスリ…
製品紹介】 ■打抜き加工 トムソン刃、ピナクルダイ、彫刻刃、 金型等にてハーフカット、ダイカット加工、ロータリー加工 ■スリット加工 円筒切り(輪切り、突っ切り)、裏スリット、ドライエッジ、 リワインドスリット(巻き戻しスリット加工) ■ラミネート加工( 貼り合わせ加工) 粘着テープと各種工業材料(PET、ポリカ、スポンジ、ゴム等)の 貼り合せと定尺カット...
メーカー・取り扱い企業: センダイ工業株式会社
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寸法公差±0.1mmの実績があり、高い技術を持ったセンダイ工業のこだわ…
製品紹介】 ■打抜き加工 トムソン刃、ピナクルダイ、彫刻刃、 金型等にてハーフカット、ダイカット加工、ロータリー加工 ■スリット加工 円筒切り(輪切り、突っ切り)、裏スリット、ドライエッジ、 リワインドスリット(巻き戻しスリット加工) ■ラミネート加工( 貼り合わせ加工) 粘着テープと各種工業材料(PET、ポリカ、スポンジ、ゴム等)の 貼り合せと定尺カット...
メーカー・取り扱い企業: センダイ工業株式会社
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