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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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電力アプリケーション向けに適した光ファイバー温度計。電磁ノイズの影響を…
OSENSAの電力・医療用途向けの光ファイバー温度センサーは、EMI/RFIや高電圧の環境下におけるノイズの影響を受けずに信頼性の高い温度監視が可能です。 本製品はスイッチギアの接点、バスバーおよび重要な接続部の継続的な温度モニタリングに適したモデルとなっております。 <製品基本構成> ・温度センサープローブ(PRB-110 / PRB-910) ・トランスミッター(FTX-...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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