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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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食品衛生法適合『AVS Romerフィッティング 総合カタログ』
PR食品衛生法適合の高品質・高性能のワンタッチ継手 流体の性質や使用温度…
当カタログでは、ドイツ・AVS Romer社製の高品質な継手製品群 『AVSフィッティング』の特長や仕様を分かりやすく紹介しています。 『AVSフィッティング』は欧州の食品機械内分野(特にコーヒーマシーンなど高温の流体を使用する機械)での採用実績が豊富です。 NSFやFDAの認証はもちろんのこと、日本の食品衛生法にも適合しています。 ワンタッチ(プッシュ・イン)型、フェルレス型から...
メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社
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アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク…
トシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…
・メタル(銅・アルミ)バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱!熱を効率よく逃がす構造の基板
バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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