• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 水中カット造粒とは <技術資料進呈中> 製品画像

    水中カット造粒とは <技術資料進呈中>

    PR省スペースを実現!安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

    水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社(MAAG Group)製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

  • インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー 製品画像

    インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

    Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

    Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Dynatron R14 製品画像

    Dynatron R14

    Dynatron製2Uシャーシ用CPUクーラー。ナローILMのみ取付可…

    cessors 熱設計電力:150w ソリューション:2U Solution 全体サイズ:102.0 x 70.0 x 67.0 mm 重量:660 g 素材:銅製ヒートシンク、スタックフィン ファンサイズ:60 x 60 x 28 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v ※Narrow ILMのみ取り付け可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ

  • Dynatron R25 製品画像

    Dynatron R25

    高性能な1Uシャーシ用CPUクーラー。

    ly) 最大160w ソリューション:1U Server 全体サイズ:106.0 x 84.0 x 27.5 mm 重量:470 g 素材:銅製ベイパーチャンバーヒートシンク、銅製スタックフィン ファンサイズ:80 x 80 x 15 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ

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