• 異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』 製品画像

    異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』

    PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…

    樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...

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    メーカー・取り扱い企業: エム・エルエンジニアリング株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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    インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

    Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

    Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Dynatron R14 製品画像

    Dynatron R14

    Dynatron製2Uシャーシ用CPUクーラー。ナローILMのみ取付可…

    cessors 熱設計電力:150w ソリューション:2U Solution 全体サイズ:102.0 x 70.0 x 67.0 mm 重量:660 g 素材:銅製ヒートシンク、スタックフィン ファンサイズ:60 x 60 x 28 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v ※Narrow ILMのみ取り付け可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ

  • Dynatron R25 製品画像

    Dynatron R25

    高性能な1Uシャーシ用CPUクーラー。

    ly) 最大160w ソリューション:1U Server 全体サイズ:106.0 x 84.0 x 27.5 mm 重量:470 g 素材:銅製ベイパーチャンバーヒートシンク、銅製スタックフィン ファンサイズ:80 x 80 x 15 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ

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