• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 【事例】鉛フリー半田のEBSD 製品画像

    【事例】鉛フリー半田のEBSD

    フリー板半田平面研磨加工の事例紹介です。

    ・試料サイズ:5mm□ t=4mm ・試料ホルダ:ガラス試料ホルダ ・ポイント:素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

  • 【事例】鉛フリー糸半田断面研磨加工 製品画像

    【事例】鉛フリー糸半田断面研磨加工

    フリー糸半田断面研磨加工の事例紹介です。

    ・試料サイズ:6mm○/全体          1.2mm○/本 ・試料ホルダ:V形試料ホルダ ・ポイント:素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

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