水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

オービタルシェーカー『OS-300』

耐荷重8kgで旋回方向の切り替え可能！9種類のプログラム設定ができるオ…

耐荷重8kgまでの パワフルオービタルシェーカーです。 インキュベーター内で使用することも可能。 旋回方向の切り替えができ、9種類のプログラム設定が可能です。 長寿命でメンテナンスフリーのDCブラシレスモーターを採用しています。 【特長】 ■9種類のプログラム設定が可能(各9ステップまで) ■旋回方向を切り替え可能 ■優れた回転機構は抵抗が無くスムーズで静音 ■長寿...

メーカー・取り扱い企業： 家田貿易株式会社 札幌、仙台、東京、大阪、熊本、沖縄

シェーカー/振とう装置『OSK 50HG307』

大型トレイ装備、最大搭載荷重30kg！水平旋回振動でメンテナンスフリー…

『OSK 50HG307』は、大型で強力なシェーカー/振とう装置です。 自動バランス機能を備え、連続使用にも高い安定性・信頼性を確保。 電子制御による1.0rpm刻みの速度調節が可能です。 重量に左右されず一定速度を維持し、トレイ上の物をしっかり固定する ゴム製パッドを装備しています。 【特長】 ■自動バランス機能を備え、連続使用にも高い安定性・信頼性を確保 ■重量に左右...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

オービタルシェーカー『OS-100』

コンパクト設計でインキュベーター内で使用可能！プラットフォームは5種類…

ユニバーサルプラットフォームの5種類をご用意しています。 【特長】 ■優れた回転機構は滑らかで静音 ■タッチフレンドリーなダイヤル式で速度と時間を簡単に設定可能 ■長寿命でメンテナンスフリーのDCブラシレスモーター採用 ■滑らかに加速/減速するためサンプルを安全に保持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 家田貿易株式会社 札幌、仙台、東京、大阪、熊本、沖縄