SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備

人的ミス防止で生産効率UP!ワイヤソー用スラリーを自動搬送・計量・調合…

に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。 ◆現在製品説明動画を公開中！ 【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】 バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・エム・エス 本社営業部