粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

メーカー・取り扱い企業： サークルSTD株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会