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PR様々な商品を展示します!弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください!
2024年10月2日(水)~4(金)にインテックス大阪で開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ~未来へ紡ぐ機構部品~」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただけ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栃木屋
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【2022年6月29日(水)~7月1日(金)】高画質映像の伝送に適した…
【概要】 ■日時:2022年6月29日(水)~7月1日(金)10:00~18:00(最終日は17:00まで) ■会場:東京ビッグサイト 西展示棟 Siklu Communication社ブース:西1ホール ■ブース番号:1-6 ■参加費:無料(ご入場には招待券が必要) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤
貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニー…
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JASIS2024出展のお知らせ
ラボ用機器「湿度制御装置」の展示・ミクロン、ナノレベルに対応し…
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