ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成（およびその結晶構造）の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【資料】受託開発のご紹介

企画・提案から設計・開発・評価・試験までをトータルで提供可能します！

合ったハードウエア/ソフトウエアを、企画・提案から設計・ 開発・評価・試験までをトータルで提供可能。 受託開発の基本的な流れを紹介した「受託開発（概要）」をはじめ、 「マイコン/DSPプログラム開発」や「FPGA/CPLDプログラム開発」など、 様々な開発を掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■受託開発（概要） ■マイコン/DSPプロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジフル