1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

世界のビジネスプロセスアウトソーシング産業-2024-2036年

ビジネスプロセスアウトソーシング市場は2036年までに約6997憶米ド…

弊社のビジネス プロセス アウトソーシング市場業界調査によると、ビジネス プロセス アウトソーシングの市場規模は 2036 年までに約 6,997 億米ドルに達すると予測されています。2023 年の登録市場価値は 2,500 億米ドル近くになりました。 さらに、ビジネスプロセスアウトソーシング市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって9％のCAGRで成長すると予想されます。 SDKI...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

世界のファシリティマネジメント市場調査レポート

ファシリティマネジメント市場は、2036年までに約 9,105億米ドル…

ファシリティマネジメント市場規模とシェアは、2023 年の市場価値約 5,314億米ドルから 2036 年までに約 9,105億米ドルに達すると予想されます。また、 2024―2036 年に予測期間中に約 12% の CAGR で増加すると予測されています。SDKI のアナリストは、ビルディング オートメーションにおける IoT とコネクテッド デバイスの採用の増加により、ファシリティマネジメント...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.