【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

PRR＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約…

当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R＆Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

世界のビジネスプロセスアウトソーシング産業-2024-2036年

ビジネスプロセスアウトソーシング市場は2036年までに約6997憶米ド…

弊社のビジネス プロセス アウトソーシング市場業界調査によると、ビジネス プロセス アウトソーシングの市場規模は 2036 年までに約 6,997 億米ドルに達すると予測されています。2023 年の登録市場価値は 2,500 億米ドル近くになりました。 さらに、ビジネスプロセスアウトソーシング市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって9％のCAGRで成長すると予想されます。 SDKI...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

世界のファシリティマネジメント市場調査レポート

ファシリティマネジメント市場は、2036年までに約 9,105億米ドル…

ファシリティマネジメント市場規模とシェアは、2023 年の市場価値約 5,314億米ドルから 2036 年までに約 9,105億米ドルに達すると予想されます。また、 2024―2036 年に予測期間中に約 12% の CAGR で増加すると予測されています。SDKI のアナリストは、ビルディング オートメーションにおける IoT とコネクテッド デバイスの採用の増加により、ファシリティマネジメント...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.