• 【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見! 製品画像

    【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!

    PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…

    ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 【開発事例】光電センサ 製品画像

    【開発事例】光電センサ

    既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

    あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品か...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】LCDドライバ 製品画像

    【開発事例】LCDドライバ

    mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

    LCDドライバーは、高耐圧、高精度、高速度、省電力の両立が求められる 特殊性のあるプロセスが必要です。ある半導体メーカーの寡占状態で あったため、顧客の不満もありました。 当社では、特殊なプロセス(BiCMOS 、高耐圧)をもち、長年バイポーラ 製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】光通信用ドライバIC 製品画像

    【開発事例】光通信用ドライバIC

    chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

    ップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能 かつ優れた性能を実現。 結果、ノイズの低減、推奨動作電源範囲の拡大に加え、電源・温度監視・ シャットダウン機能の付加など、ターゲット製品より...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC 製品画像

    【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

    ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッ…

    カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

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