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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…
当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...
メーカー・取り扱い企業: INNOOV(イノーブ)株式会社 東京
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【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング
プロトタイピングが出来る会社が生き残る!常識を打ち破るマイクロスケール…
品の小型化の課題に直面しています。 中でもコネクタが形状、適合性、機能の要件を満たしていないと、製品の 発売が遅れ、機会損失が発生。その損失は企業にとって大きな痛手となります。 開発プロセスをより早くするために何ができるのでしょうか? 【掲載内容】 ■プロトタイピングがキーになる ■金型成形で試作することのデメリット ■3Dプリントで試作するメリット ■お問い合わせモー...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活…
ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
ゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴム…
東京材料株式会社 -
水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
エカート株式会社 日本支社 -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
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双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部 -
高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ -
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株式会社セールスフォース・ジャパン