プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

両面プリント基板の世界市場シェア2023 YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023」を11月2日に発行しました。本レポートでは、両面プリント基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、両面プリント基板市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、両面プリント基板市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ダブルアクセスフレキシブル基板(ダブルアクセスFPC)

ポリイミドが無く銅箔自体がベース

がベース材になっています。両面にカバーレイを貼り付けるのは両面タイプFPCと似ていますが、こちらは銅箔が1層で、銅箔の下面にカバーレイを貼り付けてからパターンを形成し、上面のカバーレイを貼り付けるプロセスにより製作します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

Lnp基板の世界市場シェア2023 YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

びランキング 2023」を12月5日に発行しました。本レポートでは、Lnp基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、Lnp基板市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、Lnp基板市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

電子関連・産業素材分野

マグネット・セラミック関連など！先端材料の提案でニーズの変化に速やかに…

【主要営業品目（詳細）】 ＜プリント基板関連＞ ■ドライフィルムフォトレジスト（ALPHO) ■ソルダーレジスト（ダイナマスク・コンフォマスク） ■プロセスケミカル（前処理・現像・剥離・洗浄） ■装置各種（真空ラミネータ・クリーンローラー） ＜マグネット・セラミック関連＞ ■フィラー各種（金属系・無機系） ■バインダー各種（焼結用・ボンドマグ...

メーカー・取り扱い企業： MCCトレーディング株式会社

基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』は、 Mサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET

搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の12…

当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 SiC-MOSFETチップは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

１万円　プリント基板（プリント基盤）製造

１万円プリント基板！

プリント基板を格安で製造いたします。 管理コストの徹底的な見直しとプロセスに標準化により従来の半額程度の価格で提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニクラフト