黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【耐食性・耐摩耗性】CDC-ZAC（表面処理・コーティング）

【表面処理・コーティング技術のご紹介】ポンプやインペラなど複雑形状品に…

【概要】 CDC-ZAC コーティングは酸化クロム (Cr2O3) をベースとした複合セラミックス皮膜で、 優れた耐摩耗性、耐食性を示します。また、ウェットプロセスであるため、複雑形状や 管の内外径にも成膜可能なコーティングです。 【特徴】 ●皮膜断面硬さ:HV900~1100 ●膜厚:50~100μm程度 密着力、線膨張係数、耐熱温度等は「CDC-ZA...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【耐摩耗・耐食・厚膜・肉盛り】TLC（表面処理・コーティング）

【表面処理・コーティング技術のご紹介】熱影響が少なく、密着力に優れた高…

【概要】 TLC技術は基材への入熱が少なく、熱ひずみが少ないため、従来の溶接プロセスでは施工できなかった部品に対して 肉盛り溶接によるコーティングや補修ができます。 【特徴】 ●基材への入熱が小さい ●熱歪みや熱影響部が少ない ●皮膜への基材成分の希釈が少ない ●膜厚のコントロ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介！

使い方はいろいろ！溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…

射以外の技術 　・CDC-ZAC[化学緻密化法] 　・TD-VC[高温塩浴処理法] 　・PTA[プラズマ粉体肉盛溶接] 　・TLC技術[レーザクラッティング] 　・tt-koteシリーズ[ウェットプロセス] 　・DLC/CVD ●表面処理適用例 　・Vプーリ 　・CFRPロール 　・彫刻ロール 　・パンチングメタル 　・ポンプ 　・各種ロール,部品 　・切削工具 　・搬送ガイド 　・金型 　・ホ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社