〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

電源回路設計サービス

「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

サ内蔵）1基 ■窒素ガス発生装置　1基 ■インサーキットテスタ 3台 ■単軸巻き線機 2台 ■自動挿入機（AVB・RH・RHU）　各1台 ■半田印刷機（SPG L寸対応）　1台 ■ボンド塗布機（HDP）　1台 ■高速マウンタ（CM402L）　2台 ■リフロー炉（TAR30-407PH＜7ゾーン＞） 1台 ■リフロー炉（XNK-745PP＜N2対応＞）　1台 ■半田検査機（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川製作所

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

製品の特色 ・耐久性と信頼性に優れた高品質3D NANDフラッシュと「SLCモード」 ・耐久性: 100K P/Eサイクル ・主要部品にはコーナーボンド技術を適用しています ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・DRAMキャッシュ搭載 ・LDPC ECC機能 ・DEVSLPモード対応 ・S.M.A.R....

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

プリント基板　組立サービス

小ロット・多品種生産にも喜んで対応いたします！

　・AVK2(パナソニック) ■ラジアル部品挿入機 　・RG131(パナソニック) 　・RH2(パナソニック) ■クリームはんだ印刷機 　・YVP(ヤマハ) 　・YCP(ヤマハ) ■ボンドディスペンサー 　・YGD 　・YV64D　 ■チップマウンター 　・YS12F 　・YV100X　など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳永製作所

ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

-SH めっき種類：　銅めっき 線径範囲：　0.05～0.14ｍｍ 線径公差：　±0.001mm 偏径差：　0.001mm以下 砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付けがありますが、当社のソーワイヤはどの方法にも砥粒との密着性において高い評価を得ています。 永年に渡り培っためっき技術及び高張力鋼線の製造技術により、均一なめっき厚みで高強度かつ高...

メーカー・取り扱い企業： 丸菱金属工業株式会社

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

Belden #1700Aケーブル

KVMメーカーでは殆どが推奨品としご利用いただいており、弊社では全て1…

4組のペアリングがボンド付の特許製品 ビデオ画像（アナログデータ）を劣化を押さえて高解像度で送信、長距離延長が可能 Cat5/6ケーブルを利用したKVMスイッチ、KVMエクステンダー、AVエクステンダー製品に最適 ...

メーカー・取り扱い企業： ワイエス・ソリューションズ株式会社 営業推進本部

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービス

表面の汚れを除去！接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に活用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

企業様向け精密機器　製作請負サービス

工夫と想像の楽しみが詰まったSW電源・カスタム電源・設備電源を提供しま…

【その他事業】 ■アースボンド線(エコ電線)加工 　・エコ電線を標準使用 　・長さ150mmから対応 　・端子サイズ、種類、ご相談可能 　・小ロットご相談可能 ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 須藤電機工業株式会社

ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

ラインナップ ビト＃８０ レジン＃３２０　 レジン＃６００　 レジン＃８００　 レジン＃１２００ サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

「プリント基板実装」実装周辺サービスも充実！

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

【保有設備】 （自挿工程） ・JV、AX、RH　1ライン （実装工程） ・クリームはんだ印刷機、ボンド塗布機、高速チップ装着機、異形チップ装着機 ・クリームはんだ検査機、実装検査機、外観検査機、X線検査機 （組立工程） ・挿入コンベア ・スプレーフラクサー、自動はんだ付け装置 ・POIN...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

『EMS（電子機器受託製造サービス）』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…

【設備(抜粋)】 ＜実装設備（1ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・ボンドディスペンサー 　・3次元はんだ印刷検査機 　・汎用モジュール型高速機 　・N2エアーリフロー炉 ＜実装設備（2ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・3次元はんだ印刷検査機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

y-Siパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社LightBridge

シングルモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ：出力　50mW ～ 300mW ・915nm シングルモード半導体レー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

株式会社東北ワンピース　基板設計受託のご案内

様々な設計支援実績や方式別実績あり！特殊構造基板設計にも対応いたします

【特殊構造基板設計】 ■部品内蔵設計 ■キャビティー基板設計 ■ワイヤーボンド基板設計 ■フリップチップ基板設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北ワンピース 本社

マルチモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ：出力　～ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ：出力　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

実装　プリント基板実装

自社において開発しているため、高品質な製品づくりが維持可能です。

【特徴】 ○スプレータイプ・筆塗りタイプの2通りの方法で対応出来ます ○スプレーフラクサを使用し、裏面のみにスプレーコートしています ○チップ部品や、部品の自重がさほど無い物は、SMTにてボンド止めし、噴流層で半田付けされる設備になっています。また、点数が多い場合(裏面)は、マスキング対応致します ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エポックサイエンス株式会社

株式会社会津タムラ製作所　会社案内

タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達が可能…

【保有設備(抜粋)】 ■1ライン 実装設備 ・画像認識装置付全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ■2ライン 実装設備 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ■フローはんだ設備 ・スプレーフラクサー ・PbFはんだ付け装置 ■リワーク装置 ・リワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

【ワイヤータイプの新方式！】配線ケーブルラック『ミラックラダー』

ワイヤーを引っ張りあげる簡易型。 従来品の施工時間を半分に、置き場面積…

【構成部材】 ■ミラックラダー ■固定金具セット ■ミラックラダー用架台 ■ケーブル支持バー ■アースボンド金具 ■パワーバンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 未来工業株式会社

株式会社コスモ　事業紹介

お客様のご要望により多品種・少ロット生産に柔軟に対応いたします！

ー　M4E(アイパルス) ■リフロー炉　SENSBEY　R-II(日本電熱計器) ■半田付け噴流装置　TOP-323A(テクノデザイン) ■基板検査装置　BF18D(SAKI) ■ウレタンボンド自動塗布機　EX-201(日本ソセー) ■縦型フライス機　FH-900(春日製作所) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモ

株式会社ビックライズ　会社案内

基板に載っているのは部品だけではございません！安心も載せてお客様にお届…

【所有設備(抜粋)】 ■はんだ印刷機：RP-1 ■自動ボンド塗布機：KD2077 ■自動部品搭載機：KE3010AL ■エアーリフロー装置：NR06L-825-LPF ■スプレーフラクサー：MXL-350V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビックライズ 上藤沢工場

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

【適用粒度】 ■結合剤：特殊ファインセラミックスボンド NE08（超仕上） ■粒度：＃4000～#50000 【研削例】 ■研削形態：ロータリーインフイード研削 ■被削材：SiCウエハ 3インチ ■使用砥石：SD＃30000 ■加工内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

ミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様　及び　その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

【その他の掲載内容】 ■発注時に用意して頂く資料及びＤＡＴＡ ■メタルマスク作成仕様 ■基板ランドメッキ仕様 ■当社実装可能部品 ■各イニシャルについて ■当社が使用するクリ－ム半田＆ボンド ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

三立電機株式会社　事業紹介

プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造なら当社にお任せください

【主要設備】 ■ソルダーペースト印刷機 ■ボンドディスペンサー ■CHIPマウンター ■汎用マウンター ■ソルダーペースト塗布機能付マウンター ■部品挿入機能付異形マウンター ■リフロー半田装置 ■外観検査装置 ■スプレーフラクサ...

メーカー・取り扱い企業： 三立電機株式会社 松岡工場

全自動ウエハボンダー XBS200

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

株式会社あずみ製作所　事業紹介

試作から量産まで一貫生産にて幅広いご要望にお応えいたします

【業務内容】 ○各種プリント基板の実装・組立・調整・検査及び完成品組立（一貫生産） 【設備紹介】 〇 印刷機 〇 印刷検査機 〇 ボンド機 〇 装着機 〇 リフロー炉 〇 ラジアル機 〇 アキシャル機 〇 卓上検査機 〇 インライン検査機 (画像) 〇 スプレーフラクサー 〇 はんだ槽 〇 インサーキットテスター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社あずみ製作所

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

成長に重大な課題をもたらし、世界の高度なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に直接影響を与えると予想されています メモリデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤボンド、スルーシリコンビア(TSV)など、幅広いパッケージング技術を採用しています。寸法の減少とチップ機能の増加に伴い、外部回路への電気的接続の数を増やす必要があります. これは包装技術の発展にも...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

レヒナー社静電容量型センサ

様々な物質を検知する静電容量型センサ！

レヒナー社の静電容量型センサは、静電容量の変化を 検出する事により、金属をはじめガラス、プラスチック 液体（インク、ボンド等）、粉体など、ほとんどの物質を検知します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックス・オートメーション

『LMG5200』

完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

バにより ハーフ・ブリッジ構成で駆動されます。 GaN FETは逆方向回復時間がほぼゼロで、入力容量CISSが非常に小さいため、 電力変換において大きな利点があります。すべてのデバイスはボンド・ワイヤを 一切使用しないパッケージ・プラットフォームに取り付けられ、パッケージの 寄生要素は最小限に抑えられます。 LMG5200デバイスは、6mm×8mm×2mmの鉛フリー・パッケージで...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社