〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

DCCコアドリル

セラミック材の加工に適した高研削性コアドリルのご提案！

セラミック材への溝入れ・穴あけ・端面加工などに最適な、形状崩れを抑制した、高研削性コアドリルのご提案です。特殊ボンドの採用により砥粒の保持力が高くすることができ、高速での加工が可能です。また、ツールの耐摩耗性が高く、ツールのログライフ化と形状維持性に貢献できます。通常工具よりも安定した形状維持性と連続加工性があ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リード 横浜営業所

3層構造ブレード

1枚のブレードが3層から構成されたリードオリジナル技術！

ドを設けて高い研削性を持たせ、加工仕上がりに寄与する側面層に細粒のダイヤモンドを配した設計により、加工速度を確保した高品質切断加工が実現できます。また、中心層と側面層のダイヤモンド集中度の調整や、ボンド組成の調整でブレードの先細りを抑えた設計ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リード 横浜営業所

株式会社リード 取扱製品 総合カタログ

CMPコンディショナREVやRPC吸着プレート等を紹介します。

リードの取扱製品を紹介しています。 セラミックス系の場合、ダイヤモンドとの結合が非常に強い「CMPコンディショナーREV」や、優れた高硬度、高剛性・耐衝撃性の「RPC吸着プレート」、低摩擦係数のボンド材を採用した「HALブレード」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○CMPコンディショナREV ○RPC吸着プレート ○CR-S&HAL-LPプレート ○HAL/CR-Sグラディ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リード 横浜営業所