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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献!電動吸着ハンド「e-VEE」
PR電力削減率最大77%!エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…
電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...
メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechan...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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