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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介!【サーマルテクノ…
【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時:2024年10月10日(木)11日(金)10:00 ~ 17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F 【最新!水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHOEIでは実績のある自社製バー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店
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同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
リング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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サステナブルな社会に貢献-素材からの発想 「Welsurt」
環境と社会課題をテーマに、熱電発電、フィルムヒーター、異種接合…
リンテック株式会社 事業開発室