「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード

FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載！高い拡張性と柔軟性を備え…

HiTech Global社はIntel(R)(Altera）のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPGA...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製 アクセサリー

変換モジュールなどの各種アクセサリを提供！

PCI Express SMA Breakout、SMA to SFP/SFP+ 変換モジュールなどの各種アクセサリ（部品）を提供。 HiTech Global社のボード開発に必要なAC電源もあります。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R)FPGAやXilinx（ザイリンクス） ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製 Z-RAYモジュール

高速バス用のモジュール！さまざまなインターフェースの拡張が可能

ュールは、SamtecZ-RAYを使った高速バス用のモジュールです。 QSFP28、HMC、CXPなどのインターフェースを備えたZ-RAYモジュールがありHiTech GlobalのFPGA評価ボード（FPGAボード）に接続して さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部