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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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【スライドレール】小型~中型までのスライドレールを集約しました!
スライドレールダイジェスト
ります。 ●プッシュ量が少なく荷物などで両手がふさがっている時でも、肘などで前板を少し押すと引き出しが簡単に開きます。 ミニスライドレール SCR3 ●3段引のスライドレールです。 ●ボールクリープを起こりにくくする機構を搭載しているため、操作力の変化が少ないレールです。 ●高さ寸法が15.5mmと小さく、たわみを少なくする設計のため、さまざまな場所に使用できます。...
メーカー・取り扱い企業: スガツネ工業株式会社 テクノフィールド事業部
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