独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

クラック、マイクロクラックによる不良等にお困りではありませんか？

【事例紹介】従来の硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた結果、ク…

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【事例】ピックアップのダメージを軽減するには？

マイクロクラックなどのダメージ不良改善！ピックアップツールならお任せく…

当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

ま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社