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  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

  • 高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制 製品画像

    高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

    PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

    【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

    メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

  • USB3.1対応 Type-Ｃコネクタ【リバーシブル構造】 製品画像

    USB3.1対応 Type-Ｃコネクタ【リバーシブル構造】

    高速通信・小型・上下どちらから差しても大丈夫なリバーシブル構造

    挿入することが可能です。 ■USB 3.1と同じ10Gbpsの転送速度を実現、解像度4Kの動画を30fpsで転送することができます。 ■1万回の抜き差しに対応出来る耐久性を確保してます。 ■マイクロUSBに近いサイズとなっておりモバイル機器の設計を邪魔しません。（サイズ：約8.3x2.5mm以下） ■USB-Cケーブルを通じて最大100Wまで供給することが可能です。 【用途】 ■ス...

    メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

  • FMC-IOTドーターカード 製品画像

    FMC-IOTドーターカード

    IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現す…

    ・Mini PCI Express ・USB 2.0 ・マイクロSIMカード ・ギガビットイーサネット ・Wi-Fi ・IEEE 802.15.4 (ZigBee, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART) ・Sub-G...

    メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

  • MMPXコネクタ67GHz/80Gbps 製品画像

    MMPXコネクタ67GHz/80Gbps

    同軸ケーブル～PCB間接続コネクタでは業界最高レベルの帯域67GHzを…

    ・特性インピーダンス: 50Ω ・リターンロス: <-16dB @67GHz 　(エッジマウント/マイクロストリップ接続の場合) ・ストレート (垂直,エッジマウント) ・ライトアングル ・SIサポート 　　- Sパラメータ（代表特性） 　　- 評価キット 　　- フットプリント設計例 ...

    メーカー・取り扱い企業： ATEサービス株式会社

  • FMC-INTFドーターカード 製品画像

    FMC-INTFドーターカード

    インタフェースドータカード

    たFMC HPC標準コネクタ ・1x Ethernet 10/100/1000 ・PCI-Express Connector ・QSFP+ Connector ・1x USB 2.0 ・マイクロSDカードソケット ・4Gb NAND フラッシュメモリ ・2x 32Mb SPI フラッシュメモリ ・FMC標準I2Cバス用64kb EEPROM...

    メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

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